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　　铝合金铸件生产后，电压进入一个更加有序、缓慢上升的阶段。结果表明，无孔层是连续分解的，同时生长着新的无孔层，也就是说，氧化膜中无孔层的转化效率与分解速率是平衡的，因此无孔层厚度不容易再次上升，电压变化较小。
　　然而，此时，孔底部氧化膜的转变和分解无法停止，它们仍在继续发展，导致孔底部逐渐进入金属基体。在铝合金铸造生产中，随着氧化时间的增加，孔隙率随着孔洞的增加而出现，具有孔隙率的膜层逐渐增厚。当膜转化率和分解率达到动态平衡时，即使在促进氧化的情况下，氧化膜的厚度也不会再次上升，应停止阳极氧化阶段。
　　在通电的最初几秒钟到几十秒钟内，铝表面直接转变为一层致密、绝缘性能高的氧化膜，厚度约为0.01~0.1μm，形成一层连续的无孔膜层，称为无孔层或阻挡层，当电流通过并且膜层再次变厚时，膜发生。
　　铝合金铸件生产中的氧化过程简单，液体有序，操作过程方便，碎屑成分广泛，功耗低，成本降低，几乎可以更适合铝和各种铝合金的加工，因此在中国得到了广泛的应用。